7月2日，京东方（A股：000725；B股：200725）在上海举办“屏之物联 光筑新基”2026 BOE Investor Day主题活动，向资本市场全面展示公司从显示主业到高附加值新赛道的全新战略图景和成长逻辑。围绕“第N曲线”布局下的玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务首度同台亮相资本市场。
这已经是京东方连续举办的第三届年度资本市场盛会，公司董事长陈炎顺，旗下上市公司华灿光电董事长张兆洪、京东方精电董事会主席兼首席执行官苏宁，康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯，以及京东方负责战略、技术及各亮点业务的管理层悉数到场。
陈炎顺在致辞中表示：“‘屏之物联，光筑新基'既是我们一直以来深耕显示产业的执着追求，也是我们立足核心优势构筑万物互联新基座的真实写照。未来，依托‘屏之物联’战略与‘第N曲线’理论，我们将持续以玻璃基加工为核心载体，将几十载的显示产业底蕴，延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景。我们也将携手产业伙伴持续推进技术验证落地、产业链整合升级，努力将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来三十年的新增长。”
AI时代，显示产业正经历格局重塑、技术迭代、产品升级等多重变革，京东方凭借三十余年深厚的产业积累持续巩固领先优势。在LCD领域，目前行业整合已趋近尾声，京东方在五大主流应用领域显示屏出货量连续8年稳居全球第一（Omdia数据，下同），产品结构升级驱动LCD业务保持稳健增长，是公司坚实的“护城河”；在OLED领域，产业供需正持续改善，京东方柔性OLED出货量稳居中国第一、全球第二，由京东方投建的中国首条8.6代OLED产线已于2026年6月量产，率先赋能AI PC等新一代智能终端。在MLED等新型显示方向，京东方亦完成前沿技术储备与产业化布局。与此同时，公司旗下京东方精电（0710.HK）车载显示出货量、出货面积连续3年位列全球第一，智能座舱显示解决方案正深度融入AI交互生态。
在持续夯实主业的同时，围绕显示技术、玻璃基加工能力、大规模集成智造能力三大核心优势，京东方正加速布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三大创新业务。
在玻璃基封装载板领域，京东方拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，已在TGV 开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。
在钙钛矿领域，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年12月手套箱稳态效率27.61%、实验线柔性21.39%、中试线刚性20.11%、柔性16.6%。
在光互连方面，京东方成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。旗下华灿光电（300323.SZ）布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。
京东方亦加强了产业合作，公司于今年5月与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录。双方将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。曾崇凯表示：“二十年来康宁与京东方从一纸订单起步，一步步落地配套、共筑坚实的研发与运营平台。未来，康宁期待携手京东方，聚焦创新，共同开创下一个千亿级增长空间。”
随着显示主业全球领先地位持续巩固、三大创新赛道加速推进，京东方的盈利能力持续增强。2023年至2025年，公司营业收入、利润总额及经营性现金流净额均保持稳步增长。同时，公司已迎来折旧和资本开支“双达峰”，两者规模均稳步下降。
稳健的盈利能力为持续践行股东回报创造了有利条件。公司2025年度现金分红近21亿元已实施完毕，占当年归母净利润35.3%。自2015年至今，京东方已连续12年实施现金分红，累计现金分红金额超240亿元。2026年公司还推出A股5亿至10亿元、B股5亿至10亿港元的注销式回购，若回购完成，自2020年至今，京东方A股回购累计支付金额将超118亿元，B股回购累计支付金额将超15亿港元。
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